Metoda obwodowo – punktowa w montażu ocieplenia
Najpopularniejszą metodą klejenia płyt izolacyjnych jest metoda obwodowo – punktowa. Polega ona na tym, że po obwodzie zaprawiamy natomiast w powstałym miejscu w środku nakładana jest pewna ilość kleju (około 3 tacek). Ilość kleju, który został nałożony powinien zagwarantować co najmniej 40% efektywnej powierzchni która będzie przyklejona do ściany. Warunkiem dobrego wykonania pracy jest bezzwłoczne, po nałożeniu zaprawy, przyłożenie i mocne dociśnięcie płytek izolacyjnych. Po tej czynności zbieramy nadmiar kleju z krawędzi. Pamiętajmy, aby nie ruszać przyklejonej już płytki gdyż możemy zniwelować jej przyczepność do podłoża. Aby unikać wolnych przestrzeni powinno się mocno dociskać kolejne płyty do poprzednich, jeżeli ewentualne szczeliny jednak wystąpią należy je wypełnić pianką poliuretanową a nadmiar jej po stwardnieniu można ściąć nożem. W zależności od warunków pogodowych po upływie z reguły kilku dni, powierzchnię płytek styropianowych powinno się wyrównać dzięki specjalnej tarce lub pace, która jest obłożona dość grubym ściernym papierem.
